Airflow Management Lösungen für das Rechenzentrum

Der Einsatz Airflow optimierender Lösungen von EDP unterstützt die vorhandene Kühlleistung im Rechenzentrum, und hat gleichzeitig den Effekt einer Kosteneinsparung durch weniger Energieverbrauch: KoldLok - Durchführungsdichtung für Doppelböden und Hohlböden. Plenaform - Zur Trennung von Kalt- und Warmgängen im Doppelboden. HotLok und Eziblank - Zur Abdichtung der freien Höheneinheiten in Serverschränke. Plenafill - Zur Abdichtung von Leerräumen in Serverschränken.
Switch Airbox - Zur Kühlung von Netzwerkequipment im Rack.

KoldLok

Koldlok

 Plenaform

Plenaform

 HotLok

Hotlok

 Plenafill

Plenafill

 EZIBLANK

EZIBLANK

Switch-Airbox

Switch-Airbox